Stampo per pressofusione

Sfida: Porosità nelle sezioni spesse; fatica termica che riduce la durata del chip; tolleranze ristrette sulle superfici di accoppiamento per gli alloggiamenti elettronici.

Soluzione: Acciaio per stampi H13 trattato termicamente (48HRC), sistema di colata ottimizzato tramite simulazione per ridurre la turbolenza e pressofusione assistita dal vuoto per il controllo della porosità.

Risultato: Porosità ridotta del 70% rispetto al metodo convenzionale, durata dello stampo oltre 50.000 cicli, planarità di 0,1 mm sulla superficie di accoppiamento.