Moule de fonderie sous pression

Défi: Porosité dans les sections épaisses ; fatigue thermique réduisant la durée de vie de la puce ; tolérances serrées sur les surfaces d’accouplement du boîtier électronique.

Solution: Acier à outils traité thermiquement H13 (48 HRC), système d'alimentation optimisé par simulation pour réduire les turbulences et moulage sous pression assisté par le vide pour le contrôle de la porosité.

Résultat: Porosité réduite de 70 % par rapport à la méthode conventionnelle, durée de vie de la matrice supérieure à 50 000 tirs, planéité de 0,1 mm sur la surface de contact.