Molde de fundición a presión

Desafío: Porosidad en secciones gruesas; fatiga térmica que reduce la vida útil del chip; tolerancias estrictas en las superficies de contacto para la carcasa electrónica.

Solución: Acero para matrices H13 tratado térmicamente (48HRC), sistema de alimentación optimizado mediante simulación para reducir la turbulencia y fundición a presión asistida por vacío para el control de la porosidad.

Resultado: Porosidad reducida en un 70 % en comparación con el método convencional, vida útil del chip de más de 50 000 disparos, planitud de 0,1 mm en la superficie de contacto.