Molde de fundição sob pressão

Desafio: Porosidade em seções espessas; fadiga térmica reduzindo a vida útil do chip; tolerância rigorosa nas superfícies de contato para a carcaça eletrônica.

Solução: Aço para matrizes tratado termicamente H13 (48HRC), sistema de alimentação otimizado por simulação para reduzir a turbulência e fundição sob pressão assistida por vácuo para controle da porosidade.

Resultado: Porosidade reduzida em 70% em comparação com o método convencional, vida útil da matriz superior a 50 mil ciclos, planicidade de 0,1 mm na superfície de contato.