Estuche moldeado por inyección de sobremoldeo PC + PA66 GF30

Desafío

Lograr una unión fiable entre PA66+GF30 y PC, manteniendo la precisión dimensional y evitando el agrietamiento por tensión, la deformación y los daños superficiales en el componente transparente de gran tamaño.

Los principales desafíos incluyeron:

• Compatibilidad de materiales:
  El PA66 GF30 y el PC tienen diferentes índices de contracción y características de expansión térmica, lo que genera riesgos de mala adherencia, deformación y agrietamiento después del moldeo.
• Protección transparente para PC:
  La pieza de policarbonato transparente de gran tamaño requería un control estricto para evitar arañazos, marcas de tensión, decoloración y defectos superficiales durante el moldeo y el desmoldeo.
• Estabilidad dimensional:
  El proceso de sobremoldeo debía mantener unas dimensiones precisas al tiempo que garantizaba una fuerte unión entre los dos materiales sin tensiones internas ni deformaciones.

Solución

XINKEY MOULD ha desarrollado una solución optimizada de sobremoldeo de PC-PA66 mediante la selección de materiales, la optimización de la inyección y la mejora de la estructura del molde.

Las soluciones clave incluyeron:

• Selección de materiales optimizada:
  Material de policarbonato (PC) de alto rendimiento seleccionado, con mayor resistencia al calor y al agrietamiento por tensión, lo que garantiza una mejor compatibilidad con PA66 GF30.
• Diseño optimizado del sistema de inyección:
  Mejorar la ubicación de la compuerta y el equilibrio de llenado para lograr un flujo de fusión estable, reducir la tensión interna y garantizar un rendimiento de unión uniforme.
• Diseño de estructura de unión mejorada:
  Se optimizó la interfaz de sobremoldeo y el diseño de la línea de separación para mejorar la resistencia de la unión mecánica y evitar la separación entre el PC y el PA66.
• Protección de piezas grandes y transparentes:
  Se desarrolló una estructura de molde de precisión y se optimizó el sistema de expulsión para evitar arañazos, deformaciones y daños en la superficie transparente de policarbonato.
• Validación de ingeniería:
  Las pruebas de moldeo se completaron con éxito en el primer intento, cumpliendo con los requisitos del cliente en cuanto a validación y herramientas listas para la exportación.

Resultado

Se ha logrado fabricar con éxito un molde de sobremoldeo de alto rendimiento de PC + PA66 GF30 con una fuerte adhesión, dimensiones estables y una excelente calidad de superficie transparente.

Resultados obtenidos:

• Fuerte adhesión entre PC y PA66 GF30 sin deslaminación ni agrietamiento.
• Componente de PC transparente de gran tamaño, moldeado sin arañazos, decoloración ni defectos superficiales.
• Dimensiones estables del producto que cumplen con los requisitos de validación del cliente.
• El éxito en la primera prueba redujo el riesgo de desarrollo y acortó el plazo de entrega del proyecto.
• Molde aprobado como solución fiable para la producción en masa futura.